1.盛美上海：国产设备发展核心竞争力在原始创新，要靠市场在全球赢得一席之地

  7.一周动态：美光公司在华销售产品被审查；高科华烨、芯启源等项目传来“芯”动态

  1.盛美上海：国产设备发展核心竞争力在原始创新，要靠市场在全球赢得一席之地

  集微网报道，3月29日—31日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）受邀参加深圳国际传感器与应用技术展览会。与会期间，盛美上海董事长王晖博士、盛美上海资深工艺总监贾照伟出席主题论坛并发表演讲，探讨了半导体设备产业高质量发展创新趋势以及背后撬动的全新应用大市场，并围绕半导体清理洗涤设施、先进封装电镀领域分享了盛美上海的技术探讨研究及进展。

  盛美上海成立于2005年，基本的产品包括单晶圆及槽式湿法清理洗涤设施、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和PECVD设备。经过多年的研发技术和工艺积累，盛美上海已掌握SAPS/TEBO、Tahoe、无应力抛光、电镀等核心技术，并向全球晶圆制造、先进封装及别的客户提供定制化的设备及工艺解决方案。

  在活动首日的先进传感器制造大会上，盛美上海董事长王晖博士带来主题为《半导体设备产业高质量发展的机遇与挑战》的演讲。

  王晖博士首先介绍了全球半导体设备市场格局。他表示，纵观全球半导体产业的发展历史，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移，半导体设备公司的兴起与成长紧紧跟随全球芯片制造中心的迁移。王晖博士指出，由于半导体制造技术日趋成熟，在这波兴起的中国芯片制造潮流中，只有拥有革命性、颠覆性技术的公司才有机会成为全世界半导体设备市场上升起的中国明星。

  盛美市占率领先国内同行，本土化空间广阔，国际市场充满机会。王晖博士介绍，根据Gartner 2022 Q4的数据，2022年全球半导体设备市场规模达到1005亿美元，其中湿法设备54亿美元，占比5.4%。据悉，本土12英寸晶圆厂清理洗涤设施大多数来源于DNS、盛美、LAM、TEL，根据国际招投标网招标数统计，国产设备中标数量逐年递增，而盛美在半导体清理洗涤设施领域的市场占有率均仅次于DNS，处于国内领先地位。

  由于湿法工艺重要性日益凸显，湿法设备市场逐年扩大。王晖博士指出，晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降，而提高良率的方式之一就是增加湿法工艺。例如，在80-60nm技术节点，湿法工艺大约100多个步骤，而到了20nm及以下节点时，湿法工艺上升到250多个步骤以上。王晖博士还介绍了3D NAND、DRAM、Logic三大产品的湿法技术难点（超小颗粒去除+无损清洗及干燥）。

  国产设备公司要靠原始创新在全球赢得一席之地。在王晖博士看来，中国已经从早期的“消化创新”到如今的“集成创新”，而中国的科技如果进入发达国家的行列，核心点是“原始创新”。基于此，王晖博士表示：“我们想在这里抛砖引玉，只要国产设备能在良率、技术上有突破——做到人无我有，可完全进入国际市场。”

  盛美在原始创新、集成创新有关技术上践行深刻，已获得多项突破。据王晖博士介绍，原始创新方面，盛美独有的空间交变相移（SAPS）兆声波清洗技术提供有效和高效率的清洗，解决了在先进的技术节点里“致命缺陷”尺寸不断缩小、硅片清洗困难的问题。在集成创新方面，盛美Ultra C Tahoe (单片+槽式），综合槽式清洗机与单片清洗机的工艺优势和成本优势，减少高温硫酸使用量，降低硫酸成本50%至80%以上，大幅度减少芯片厂废弃液体处理量，减少工艺步骤，提高工艺性能，缩短产品生产周期。

  盛美湿法设备以“研发-验证-销售-增长-平台”的销售增长轨迹，完成了从单一客户向多客户扩张，公司依靠客户数量增长以及此前较为良好的市场环境，最近几年销售进入快速成长期。目前，盛美上海已有的清洗、电镀、立式炉、先进封装湿法技术累计可覆盖全球市场超100亿美元，随着前几个月两款全新产品涂胶显影TRACK设备及PECVD设备陆续推出，预计将能实现200多亿美元的市场覆盖。

  值得一提的是，盛美上海的碳化硅衬底清理洗涤设施业务近期取得了新进展。据该公司披露，其首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清理洗涤设施的采购订单，该平台还可配置其自研的SAPS清洗技术，在不损伤硅片的前提下实

  在活动次日，盛美上海资深工艺总监贾照伟出席MEMS先进的技术研讨会，分享了盛美的先进封装电镀技术探讨研究及进展。

  电镀是在晶圆上实现金属原子质量传输的电化学沉积过程，其技术难度相对来说还是比较高，需要大量的研发投入。贾照伟表示，盛美上海经过多年的开发和积累申请了完善的知识产权保护，同时从始至终保持对前沿技术领域的关注，并加强在新产品、新技术方面的研发投入，筑牢核心技术“护城河”，盛美上海慢慢的变成了拥有全套核心镀铜技术全球三家设备供应商中的一家。

  据悉，盛美上海自成立之初就聚焦铜互连技术，是世界上较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一。目前，盛美上海独创的电镀技术已在前道双大马士革和先进封装、3D TSV 以及第三代半导体应用领域均实现了质的飞跃，并先后推出Ultra ECP ap、Ultra ECP map（前道铜互连电镀设备）、Ultra ECP 3d、Ultra ECP GIII等设备。无论是多圆环阳极技术、第二阳极技术，还是高速电镀技术等，都在客户端产线表现出优异的性能。

  据悉，高速铜电镀技术已被应用于盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备，该设备可执行许多关键的晶圆级封装电镀工艺，包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）工艺，并借助专门设计，实现快速均匀的电镀。该设备在铜、镍、锡银和金电镀过程中表现十分亮眼。盛美致力于为全球3D先进封装客户提供电镀工艺的全套解决方案。目前，盛美上海电镀设备产业化成果颇丰，已被多家客户用于其先进的晶圆级封装工艺中。据悉，在半导体清理洗涤设施、半导体电镀设备与半导体抛铜设备方面，盛美上海已经支持到了28nm及以下工艺。

  “我们一直认为半导体设备与半导体产品本身就是国际化的，作为一家设备公司理应走全球化的路线，公司的理念就是要把设备卖给全球的每一个客户。”盛美上海董事长王晖博士表示。盛美上海的服务客户包括SK海力士、华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、长电科技、通富微电等多家国内外知名半导体企业。

  集微网消息，北京市纪委监委3月31日消息，北京汽车集团有限公司原党委书记、董事长徐和谊涉嫌严重违纪违法，目前正接受纪律审查和监察调查。

  澎湃新闻称，公开资料显示，徐和谊出生于1957年，毕业于北京科技大学钢铁冶金专业。徐和谊于2002年加入北汽集团，出任北汽控股党委副书记、副董事长，兼北京现代公司党委书记、董事长。2006年，徐和谊开始担任北汽集团党委书记、董事长。

  2020年7月31日，北汽集团对外公布消息称，徐和谊因年龄原因不再担任北京汽车集团有限公司党委书记、董事长职务，由姜德义接替。

  据央广网报道，徐和谊执掌北汽的十四年间，集团业绩逐年攀升，成为中国及全世界汽车行业增长最快的汽车集团之一。2006年接手北汽后，当年即实现产销68万辆、营收587亿元；2009年，北汽集团完成北京市“百万千亿”目标（即产销突破100万辆、营业收入突破1000亿元）；2019年，北汽集团实现整车产销226万辆，成为首家年营收突破5000亿元的北京市属国有企业。

  集微网消息，3月31日，四川丽豪半导体一期项目启动活动在宜宾市珙县举行。

  四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线月竣工投运。

  宜宾公布消息称，四川丽豪半导体项目是宜宾市引进落地的首个硅料生产项目，也是该市落地珙县的第一个投资及产值超百亿元的制造业项目，项目全面投产后可实现年产值200亿元，将进一步补齐上游硅料生产短板。

  集微网消息，3月30日，浙江德清县举行2023年一季度重大产业项目集中签约暨集中开竣工活动。集中签约项目31个、总投资280亿元，集中开竣工项目85个、总投资282.4亿元，涵盖新能源、新材料、高端装备制造等领域。

  德清公布消息显示，Innovusion（图达通）年产500万台车载激光雷达项目签约落户。该项目计划总投资110亿元，将建设35条车载激光雷达生产线，引进上下游配套企业形成激光雷达产业链，达产后预计年产值约150亿元。

  Innovusion成立于2016年，是全球图像级激光雷达提供商，在硅谷、苏州和上海设有研发中心，在宁波和武汉拥有高度工业化的车规级激光雷达制造基地。2022年，图达通实现新能源汽车车规激光雷达的量产上车。图像级超远距激光雷达猎鹰 (Falcon) 作为蔚来ET7、 ES7及ET5的Aquila超感系统标配量产交付。

  华引芯芯片量产基地将主要承托车载光源芯片和新型显示光源芯片两大核心光源芯片业务，主要生产车规级垂直、倒装结构的高端光源芯片以及MiniLED芯片。预计在今年12月底实现倒装、垂直芯片产品批量性量产，产线万片/月，MiniLED光源模组月产量出货达3万台/月。

  据悉，张家港经开区相继建设中科纳米张家港化合物半导体研究所、张家港市集成电路产业促进中心等科学技术创新载体，引进100多家上下游企业，形成LED、磁传感、化合物半导体、功率半导体等四大类半导体特色产业。

  7.一周动态：美光公司在华销售产品被审查；高科华烨、芯启源等项目传来“芯”动态

  集微网消息，本周消息，网络安全审查办公室：对美光公司在华销售产品实施安全审查；上海黄浦区出台数字产业高质量发展新政，重点支持集成电路设计制造等关键技术企业；1-2月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%；总投资60亿元，山西高科华烨COB新型显示项目启动；小米集团股权分红20亿元，人均奖励近49万；壁仞科技联合发起人、GPU产品线总经理焦国方离职......

  3月31日晚，网络安全审查办公室发布了重要的公告称，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。

  1-2月份，信息技术服务收入9434亿元，同比增长11.6%，在全行业收入中占比为65.2%。其中，云计算、大数据服务共实现收入1761亿元，同比增长13.3%，占信息技术服务收入的比重为18.7%；集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%。

  商务部部长王文涛会见ASML全球总裁：希望ASML坚定对华贸易投资合作信心

  3月28日，商务部部长王文涛会见荷兰阿斯麦公司全球总裁温宁克。王文涛强调，中国坚定不移推进高水平开放，愿为包括阿斯麦公司在内的跨国公司来华发展创造良好营商环境，并提供高效服务。

  其强调：“希望阿斯麦坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献，并共同维护全球半导体产业链供应链稳定。”双方还就阿斯麦在华发展等议题进行了交流。

  3月25日，上海市产业技术创新大会召开。会上，张江、临港和大零号湾3家首批未来产业先导区授牌。

  其中，上海（张江）未来产业先导区将发挥大科学装置、高能级创新平台和硬核产业集聚优势，依托综合性国家科学中心和国际一流科学城定位，重点布局未来健康、未来芯片、未来智能以及未来能源材料等领域。目标到2030年，未来产业规模达到2000亿元左右。

  本周消息，高校热点不断，清华大学、韦豪创芯等五方共设，海河清韦创芯（滨海高新区）中心投入到正常的使用中；北京科技大学“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”获批建设；西安电子科技大学2个教育部重点实验室获批立项建设；温州大学元宇宙和AI研究院揭牌成立；汕头大学在面向5G的集成电路用高纯陶瓷基板研究领域取得进展。

  3月28日，工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术方面的要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。

  《意见》提出，鼓励数字产业企业创新发展，重点支持人工智能、集成电路设计制造、元宇宙、软件与算法、量子计算、新一代网络、区块链等关键技术企业。鼓励关键核心技术攻关。对符合区数字产业高质量发展导向，在人工智能、集成电路设计制造、元宇宙、软件与算法、量子计算、新一代网络、区块链等重点领域自主研发或联合产学研开展关键技术攻关，经评审，对具有先进性、创新性、突破性或颠覆性的项目，按不超过项目投资总额的30%给予一次性支持，最高不超过200万元。

  3月15日，广东省人民政府印发《广东省推动新型储能产业高水平发展的指导意见》。

  《意见》提出，加强能源电子信息技术及产品研制，扩大光伏发电系统、新型储能系统、新能源微电网等智能化多样化产品及服务供给。重点研发智能传感器、电池管理芯片、功率半导体器件、直流变换器、能源路由器、断路器、柔性配电装备等关键设备，促进“光储端信”深层次地融合和创新应用。

  3月28日，山西高科华烨电子集团有限公司在长治举行了COB新型显示项目启动仪式。

  高科华烨集团消息称，COB新型显示项目运营单位由高科华烨集团旗下企业高科视像科技有限公司全面负责，后者专注于开发生产新型显示面板的技术和产品。项目总体投资60亿元，分两期建设。竣工投产后，将实现年产值100亿元。

  近日，合盛硅业（上海）有限公司上海研发制造中心在上海市嘉定区南翔动工。项目预计总投资2.5亿元，计划2024年底竣工。

  上海嘉定消息显示，合盛硅业（上海）有限公司上海研发制造中心建成后，将依托公司自有技术，着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和有机硅材料高端产品，助力打造上海碳化硅晶圆和有机硅产业生态圈。

  3月28日，杭州钱江经济开发区举行2023年一季度余杭区重点项目集中签约暨重点工程现场推进会。

  其中，芯启源DPU芯片总部项目总投资约10.22亿元，将建设DPU芯片总部基地，其中一期投资4.39亿元，预计2023年可实现年产值9700万元，年税收200万元；二期投资5.83亿元，预计到2027年年营收约73亿元，年税收达9.47亿元。

  项目建成后，泰科天润将整体迁入中关村顺义园第三代半导体产业基地内，进一步统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节，研发生产用于新能源汽车、国家电网等领域的功率器件。

  3月28日，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2022年年度财报。中芯国际2022年总营收为72.7亿美元，同比增长33.6%，归属于上市公司股东的利润达18.18亿美元，毛利为27.62亿美元，同比增长64%，均创历史上最新的记录，实现年度最优业绩。

  3月31日，华为发布2022年年度报告。2022年实现出售的收益6423亿元，同比上升0.9%。纯利润是356亿元，同比下降68.7%。

  华为轮值董事长徐直军指出：“回顾2022年，严峻的外部环境和非市场因素，继续影响着公司经营。身处暴风雨中，我们在继续奔跑，努力保障业务连续，确保对客户的支持与服务；我们也努力多打粮食，使自己既能生存下来，也能为未来的发展打下基础。”

  据观察者网从一位知情人士处获悉，国内芯片初创企业壁仞科技联合发起人、图形GPU产品线总经理焦国方已经离职。壁仞科技尚未公告焦国方离职相关事宜。

  报道指出，在此之前，市场上曾传出过一些壁仞科学技术研发团队之间存在“不和谐”，也有一些传言称焦国方此次是“退休”。

  3月28日早间，小米集团在港交所公告，董事会于2023年3月27日根据股份奖励计划奖励合共1.9亿股奖励股份予4110名选定参与者，奖励股份于授出日之收市价为每股12港元。据估算，奖励股份22.8亿港元（约合20亿人民币），平均每名参与者能分到55.47万港元（约合48.7万元人民币）。

  此外，本周基金动态不断，安徽省新材料产业主题互助基金成功注册，首期规模50亿元；中金资本携手兆易创新设立的股权投资基金已完成备案，规模5亿元；国家中小企业发展基金子基金落地成都，规模50亿元；华勤技术发起设立基金签约落户吴江汾湖，规模20亿元；中科创星牵头，30亿元太湖湾硅光产业基金落户无锡。

  盛美上海：Track设备预计年底与光刻机对接 将打破当前市场一家独大局面

  SiP China 2023上海站，芯与半导体再次担任大会主席并发表演讲

  杰华特发布支持Intel®第12和13代酷睿™处理器的整体Vcore解决方案