同花顺300033）金融研究中心03月18日讯，有投资者向博众精工提问， 董秘您好，请问贵司在芯片方面主要使用在于哪几个方面，可以列举一下吗，谢谢

  公司回答表示，尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司在半导体板块的布局主要是从后道的封装测试设备入手，然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸，目前公司已推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精度固晶机、清洗机设备，相关这类的产品已实现了销售，在客户现场取得较好的使用效果，客户反馈正向。

  掌阅科技：公司有在将市场已有的AI大模型和阅读APP进行融合，但相关功能应用主要聚焦于现有主营业务

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  已有15家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1384.86万股，占流通A股14.91%

  近期的平均成本为28.61元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

  限售解禁：解禁163.9万股(预计值)，占总股本比例0.37%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁138.5万股(预计值)，占总股本比例0.31%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁151.7万股(预计值)，占总股本比例0.34%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁3.492亿股(预计值)，占总股本比例78.18%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237