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芯源微拟发布前道单片式化学洗涤机、全自动SiC划片裂片一体机两项新产品

发布时间:2024-04-04 09:06:04   来源:ub8优游登录地址

  芯源微(688037.SH)公告,公司拟于2024年3月19日在公司上海临港600848)厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学洗涤机新品KS-CM300,于3月20日至22日SEMICON China2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。

  关于前道单片式化学洗涤机,该款机台由公司上海临港子公司自主研发,具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能、高智能化等多重优势,适用于薄膜前后的清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺,能够很好的满足客户对于UPTime、刻蚀一致性等稳定性指标的严苛要求。同时,机台还充分借鉴了公司在前道Track及Scrubber等领域的成熟技术,通过一直在优化内部单元及整机设计,可有效确保机台内部微环境均匀稳定,并最大限度压缩chamber空间,推出的高产能架构能够助力客户实现清洗效率的显著提升。此外,机台还将配备多项智能化功能,实现AI赋能。

  关于全自动SiC划片裂片一体机,该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发,一般适用于6/8寸SiC晶圆的切割及裂片工艺,同时应用范围可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、蓝宝石等特种材料。该机台具有整机设计紧凑、配置灵活、高产能、干法切割、断面平整、无切口损失等特点,致力于为下游客户提供更经济高效的特种材料切割方案。

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  已有455家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计4719.25万股,占流通A股34.33%

  近期的平均成本为104.83元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构觉得该股长期投资价值较高。

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